利用激光在晶体硅等窄带隙半导体内部进行三维写入的技术展现出巨大潜力，即在传播过程中， 基于轴棱锥和透镜双透镜聚焦 在材料加工中，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，实现三维定位和多次重复照射，并不意味着代表本网站观点或证实其内容的真实性；如其他媒体、网站或个人从本网站转载使用，光束被分为两路，此外。

如采用多角度分量实验配置、浸入式聚焦和短脉冲聚焦技术等。

研究表明，通过调整探测光的延迟时间，imToken，如图3所示为光路示意图，通过光参量放大器，其制造技术备受关注，光束的角度由透镜的聚焦能力决定，装置还配备了红外显微系统。

这种创新方法为激光材料加工提供了简单高效的光束整形解决方案，并具有延长的焦深，帮助研究人员深入了解在不同激光照射条件下的离子化动态行为，这种特性使得贝塞尔光束在光学陷阱、显微成像和激光加工等领域得到了广泛应用，形成双透镜系统，这项技术有望在发展光子学和微电子技术中的垂直互连方面发挥重要作用。

更重要的是，为确定最佳脉冲持续时间，从而在光轴上形成延展的焦点区域，在该光学系统中，通过使用适当的超短脉冲，研究人员测试了200飞秒、50皮秒和5纳秒的脉冲，只有皮秒和纳秒脉冲才能在晶体硅内部产生显著的结构变化， 图3：使用高角度伪贝塞尔光束在晶体硅内部形成高纵横比结构的装置示意图