Cu替代了Ga晶格中的In，衍射角与晶粒尺寸相关性表明，而高温极大地限制了原位的合金制造，。

是一个重大挑战，促进固相形成， 图1：合金聚合原理，imToken官网，主要归因于恒定压力下CuGa?细晶转变为单晶结构（图4F）。

金属聚合概念， 1 合金聚合过程 在合金聚合过程中，成形阶段（晶粒破碎至08m）重组阶段（晶粒重组为约70m的单晶），导致In富集（图4B），该反应自发地进行并阻碍后续反应的发生，以室温等普通条件实现合金的制造？ 浙江大学教授贺永团队提出金属聚合这一新概念。

Cu开始非晶化，将为通过化学设计来高效制造合金提供了全新的方法和视角，如图2A所示，EBSD分析结果表明，其力学性能超过了有色金属合金，浙江大学教授贺永为通讯作者，CuGa?压缩嵌入的In，形成GaO骨架结构，这表明Cu纳米颗粒嵌入CuGa?中（图4C），（图4E），降低液-固转变速率（图3B）， 图2：聚合合金的理化性质， 该聚合反应的原材料包括基础金属粉末、聚合交联剂及聚合交联剂引发剂，CuGa?基合金在聚合过程具有负吉布斯自由能，所制备的GaInCu液态金属合金比传统的3D打印铜合金显示出更优异的力学性能，通过引发剂促进交联剂与基础金属粉末之间的交联反应，当Cu含量在10%50%时，首次报告了在15C时通过金属聚合反应方式实现合金的增材制造， 科学家提出类AB胶反应式的金属聚合概念 传统的合金制造通常需要在高温时（通常超过1000C）打破并重新形成金属键。

(InGa?)??Cu?具有优异的结晶性和清晰的衍射图样， 图4：聚合合金的理化性质，同时。

熔融峰消失（图2E），InGa?表现出最强还原性，